當(dāng)前位置：首頁 產(chǎn)品中心 導(dǎo)熱硅脂/凝膠
特點
· 優(yōu)越的熱傳遞。
· 具有低壓縮力，緊密貼合性。
· 在相對廣泛的溫度范圍內(nèi)，能維護材料所有基本屬性。
· 使用"點膠成形"間隙填充材料，保持形態(tài)穩(wěn)定。
· 不會導(dǎo)致任何金屬表面腐蝕。
用途：于手機IC與散熱器、熱源和散熱器之間的間隙填充材料。
| 單組分導(dǎo)熱凝膠是一種高密合性、高導(dǎo)熱性復(fù)合材料。它為人們提供了一個理想的熱解決方案，滿足了電子設(shè)備自動化點膠散熱將高頻率電子部件集成到小化裝置上的趨勢要求。 單組分導(dǎo)熱凝膠間隙填充材料極易成形，在很小壓力下能緊密貼附發(fā)熱元器件提供優(yōu)異的傳熱效果。 | ||||||||
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特點 · 優(yōu)越的熱傳遞。 · 具有低壓縮力，緊密貼合性。 · 在相對廣泛的溫度范圍內(nèi)，能維護材料所有基本屬性。 · 使用"點膠成形"間隙填充材料，保持形態(tài)穩(wěn)定。 · 不會導(dǎo)致任何金屬表面腐蝕。 |
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| 用途：于手機IC與散熱器、熱源和散熱器之間的間隙填充材料。 | ||||||||
| 型號 | TP10 | TP20 | TP30 | TP40 | TP50 | TP60 | TP70 | TP100 |
| 顏色 | 黃色 | 白色/淺藍色 | 粉紅色 | 淺綠色 | 青色 | 淡藍色 | 淡藍色 | 灰色 |
| 導(dǎo)熱系數(shù)（W/m*k） | 1.0±0.1 | 2.0±0.2 | 3.0±0.3 | 4.0±0.3 | 5.0±0.3 | 6.0±0.3 | 7.0±0.3 | 10.0±0.5 |
| 擠出性90psi（g/min） | 50 | 50 | 15 | 36 | 36 | 30 | 30 | 15 |
| 體積電阻率（Ω·cm） | ≥1.0×108 | ≥1.0×108 | ≥3.2×108 | ≥3.2×108 | ≥3.2×108 | ≥1.0×109 | ≥1.0×109 | ≥1.0×109 |
| 揮發(fā)分（％） | ≤0.15 | ≤0.15 | ≤0.07 | ≤0.07 | ≤0.05 | ≤0.1 | ≤0.1 | ≤0.1 |
| 油離度（％） | ≤0.7 | ≤0.7 | ≤4 | ≤2 | ≤2 | ≤0.05 | ≤0.05 | ≤0.05 |
| 使用溫度（℃） | -40~160 | -40~160 | -40~160 | -40~160 | -40~160 | -40~160 | -40~160 | -40~160 |
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注意事項： ·導(dǎo)熱凝膠覆蓋部位必須保持清潔、干燥； ·未一次性使用的導(dǎo)熱凝膠須密封處理后，再貯存。 |
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| 包裝規(guī)格：30ml、300ml、2600ml/支 | ||||||||
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貯存及運輸： ·本產(chǎn)品應(yīng)密封貯存于陰涼干燥環(huán)境中，貯存有效期 1 年。 ·本產(chǎn)品為非危險品，按一般化學(xué)品運輸。 |
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·本文中所列數(shù)據(jù)由我司研發(fā)中心測試員在恒溫實驗室采用專業(yè)檢測手法及精密的量測設(shè)備實測所得，是真實且可靠的。對于任何公司和個人用非專業(yè)檢測手法及非精密的量測設(shè)備測試所得數(shù)據(jù)，作為本產(chǎn)品的貯存和使用依據(jù)，并因此帶來直接或間接的損失，我司概不負責(zé)。 |
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批發(fā)導(dǎo)熱散熱硅脂筆記本電腦CPU芯片散熱膏系數(shù)導(dǎo)熱1.0瓦-2.0瓦-3
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